感應(yīng)加熱電源的核心器件是電力半導(dǎo)體功率器件,電力半導(dǎo)體器件的制造水平(功率容量、工作頻率、失效率、損耗等)決定了感應(yīng)加熱電源的技術(shù)水平。半導(dǎo)體功率器件在整臺感應(yīng)加熱設(shè)備中的價(jià)值通常不會超過20%~30%,但其對整個(gè)設(shè)備的總價(jià)值、質(zhì)量、尺寸與技術(shù)性能,起著至關(guān)重要的作用。當(dāng)前電力半導(dǎo)體功率器件的制造技術(shù)水平,比20世紀(jì)90年代又有了很大提高,隨著場效應(yīng)晶體管(MOSFET)模塊、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT) 模塊的高電壓、大電流產(chǎn)品的等級升級,工作頻率的提高,感應(yīng)加熱設(shè)備應(yīng)用MOSFET、IGBT模塊越來越普遍,尤其在大功率逆變感應(yīng)加熱電源中,采用IGBT作為功率開關(guān)器件具有較大的優(yōu)勢,已逐漸成為現(xiàn)代感應(yīng)加熱電源的主流功率器件,1200A/4. 5kV的IGBT已成為商品,單模塊功率容量已達(dá)幾兆伏安,工作頻率已達(dá)100kHz以上,具有較高的可靠性,失效率為1300Fit 。
鄭州曰佳全數(shù)字感應(yīng)加熱設(shè)備采用的是進(jìn)口英飛凌IGBT模塊,對于加熱的電流大小和頻率的把控十分精準(zhǔn)且迅速,使得日佳數(shù)字機(jī)在齒輪淬火等要求較高的領(lǐng)域有著很強(qiáng)的優(yōu)勢。